在焊接上分为对焊封头，承插焊封头。用于各种容器设备，如储罐、换热器、塔、反应釜、锅炉和分离设备等。

　　分类

　　半球形封头hemispherical head

　　壳体轴向截面为半圆、半球形封头、球冠、梯形球、筒体形。

　　直径较小的半球形封头可整 体压制成型，但直径较大的由于其 探度较大，整体压制有困难，故需 采用数块大小相同的梯形球瓣和 顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成。

　　半球 形封头与其他形式封头相比较』在 直径和承压相同的条件下，所需厚 度 小，封头容积相同时其表面积 小，用料 省。受力很均匀。

　　但由于制造困难，一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外，其他 容器较少采用