硅凝胶（果冻硅凝胶）属于双组份加成型液体有机硅，A、B 组分 1:1 混合，室温 / 加温固化，固化后呈果冻状超软凝胶态，区别于普通硬质灌封胶、模具硅胶。
低模量、几乎无内应力，自带自修复自愈特性，胶体柔软易拨开，元器件方便检修返修；电绝缘性能优异，广泛用于各类对机械应力敏感的精密电子器件灌封防护，源头工厂，粘度、透明度、颜色、导热性可按需定制。
✅ 核心优势
超低应力，保护精密芯片
模量极低，固化无收缩应力，不会挤压、拉扯芯片、键合细线，解决温差形变、振动带来的元器件损坏，适合敏感电子组件。
自修复可返修，方便检修
果冻质地柔软有粘性，轻微破损可自动弥合；维修时可轻松拨开胶体，检修完成胶体可继续密封，不像环氧胶一次性固化无法返修，大幅降低售后维修成本。
优异电气绝缘性能
高介电强度、高体积电阻率，防潮、防水、防尘、防盐雾、耐漏电，长期稳定绝缘，保障电路安全。
耐高低温，耐老化稳定
使用区间 - 60℃~200℃，高温不流淌、低温不脆硬，耐臭氧、耐老化，户外、车载长期工况不易黄变失效。
加成型体系，无小分子析出
固化无副产物、低挥发、低离子含量，不腐蚀电路板、元器件，适合半导体、功率器件等高可靠性场景。
自流平好，灌注便捷
基础款自流平，流动性佳，自动流平填满缝隙、细小腔体；可做触变型，满足浅盒灌封不溢胶；1:1 等重配比，计量简单，适配自动点胶机批量生产。
透明可选，便于目视检查
透明款灌封后可直接观察内部器件状态，快速排查故障；也可定制蓝色、乳白色、浅粉色等颜色。
