不少客户问，电子灌封胶为什么可以兼顾防水、导热、绝缘？ 今天带大家探访我们源头厂家研发实验室，拆解背后技术👇
🛡️应力缓冲配方：液态橡胶增韧改性，抗冲击抗开裂，保护脆弱元器件 🔥三维导热网络：高导热填料复配，在胶体内部形成导热通路，高效散热 🌡️低放热体系：固化过程温升低，适配热敏芯片，减少起泡、器件损伤风险 💧分子级密封防护：致密分子结构，耐硫抗腐蚀，宽温域环境性能稳定
成品均经过真空脱泡、高低温循环可靠性测试🧪 严控品质，保障电子设备长期稳定运行
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