封头成型后需依据现场工况及质量标准，选用合适的无损检测方式，精准排查缺陷、保障使用安全，具体选用原则如下。

低压低温、仅要求防渗漏的普通工况封头，可采用表面无损检测，主要分为渗透检测和磁粉检测。其中渗透检测对工件表面预处理要求高，需彻底打磨清理杂质；铁磁性材质封头适配磁粉检测，搭配便携式磁轭探伤仪和反差剂，仅需清理油漆、焊渣飞溅即可，无需打磨出光滑金属面，现场操作便捷高效。

针对高温高压、介质有毒的高工况封头，需检测内部缺陷，优先采用射线或超声波检测。管壁厚度≤10mm的薄壁接管座适合射线检测，成像直观、缺陷检出率高；厚壁、长接管座适配超声波检测，接管座长度不足时，打磨平整焊缝余高即可检测。若现场条件受限，可辅以表面检测补充排查隐患。