1 产品概要

本产品为 MCU 芯片 MC32F7361 与双输入半桥驱动模块 SM0075IN 合封的集成控制芯片。

1.1 产品特性

 主要特性

 8 位 CPU 内核，精简指令集，8 级深度硬件堆栈
 2K×16 位 FLASH 型程序存储器，可通过间接寻址读取程序存储器内容，支持在板带电烧
录编程，擦写次数至少 10000 次
 256 字节 SRAM 型通用数据存储器，支持直接寻址、间接寻址等多种寻址方式
 128×16 位 EEPROM 型数据存储器，支持单独烧录和软件读写，擦写次数至少 10000 次
 集成双输入半桥驱动器件（SM0075IN）
 其他特性
 MCU 芯片特性及应用方法，请参考 MC32F7361 相关文档
 半桥驱动器件为通用半桥驱动器件，其应用特性可通过互联网等其他途径自行了解。

 封装形式：ESOP8